2023年3月12日，东南大学首席教授、江苏省集成电路学会理事长时龙兴先生一行到访朗迅科技考察，并就当前IC发展与朗迅的探索应用开展合作交流。浙江省半导体行业协会秘书长、浙江大学微纳电子学院博导丁勇教授，杭州朗迅科技股份有限公司董事长徐振先生，杭州朗迅科技股份有限公司首席战略官、杭州朗迅数智科技有限公司总经理黄庆红女士等陪同。

在朗迅摩尔工坊展厅，时教授听取了朗迅·芯云的发展历程和战略布局，董事长徐振在介绍中着重描绘了朗迅生态的建设蓝图及成果。

我国拥有庞大的芯片市场和丰富的应用场景，朗迅立足浙江、辐射全国，在杭州、上海、苏州、诸暨等地落地技术领先的研产中心和高端测试基地，致力于我国集成电路先进封测及IC全场景生态一站式综合服务，联合产业、机构、院校打造的高层次多领域的服务专项平台，已服务并应用于国内众多头部企业和重点高校，达成社会综合效益。

集成电路产业是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业，时教授对朗迅的自身定位、前瞻布局、服务能力和水平表达了赞赏，希望朗迅坚持开放合作、资源共建共享，继续链合政、产、研、企、校，共同发挥集成电路产业发展的战略性优势，扩大产业创新等服务领域，联动芯机、推动新旧动能转换，做好IC协同创新体系建设的排头兵！

面向快速变革的信息时代，朗迅科技先锋布局，以自主创芯为引领，贯通供需、推动研用，将生态优势转化为新时代产业升级的新路径，为民族振兴、国家富强、产业长效发展贡献朗迅力量！